Nvidia постепенно вытесняет Apple с места основного клиента тайваньского производителя микрочипов TSMC. Это происходит из-за резкого роста спроса на чипы искусственного интеллекта, поддерживаемого инвестициями в миллиарды долларов.
Всё дело в размерах производимых компонентов. Чип Apple A19 для iPhone 17 выпускается по техпроцессу TSMC N3P и имеет площадь около 100 мм². Поэтому на стандартной пластине диаметром 300 мм помещается множество таких кристаллов. А графический процессор Nvidia Rubin включает два гигантских кристалла по 750–800 мм² каждый — это предел возможностей TSMC. В итоге с одной пластины выходит максимум 100 кристаллов, и не все из них годны.
Хотя Apple реализует сотни миллионов iPhone ежегодно, заказы Nvidia на пластины превышают их объём из-за огромных размеров ИИ-чипов. В результате TSMC перенаправляет мощности производства в пользу создателя ИИ-ускорителей.
Однако лидерство Nvidia не продлится вечно. У Apple остаются сильные стороны: огромные финансовые запасы, регулярные продажи миллионов устройств и давние связи с TSMC. Это обеспечивает компании статус стабильного партнёра несмотря на рыночные изменения.
При этом сдвиге заказов видны другие тенденции. Intel усиливает позиции, борясь за контракты с Apple, Broadcom, Google и возможно Nvidia. Тайвань придерживается политики локализации хай-тек производства. TSMC же развивает техпроцессы от N4 до N3 для новых ИИ-чипов.