По имеющимся данным, Intel обсуждает с тайваньской компанией AUO возможность сотрудничества в сфере MicroLED. Однако, вероятно, речь идет не о выпуске доступных игровых мониторов, а о разработке технологии, позволяющей интегрировать микросхемы непосредственно в стеклянную подложку.
Основой предполагаемого проекта может стать патент Intel под названием IC Package with Micro LEDs. Он описывает конструкцию, в которой часть полупроводникового чипа размещается внутри стеклянной подложки. Такой метод способен упростить процесс упаковки компонентов и одновременно сократить производственные затраты. Потенциальными сферами применения технологии называются высокоплотные вычислительные системы и оптические соединения CPO, востребованные в инфраструктуре искусственного интеллекта.
Технология MicroLED при этом по-прежнему считается одной из самых перспективных в области дисплеев. Каждый пиксель и субпиксель функционирует как самостоятельный источник света, обеспечивая точное управление изображением. По сравнению с OLED такие панели могут отличаться более высокой яркостью, меньшей склонностью к деградации и значительно большей частотой обновления. Основными проблемами MicroLED остаются высокая стоимость и размеры отдельных пикселей. Современные дисплеи на этой основе могут стоить десятки тысяч долларов, тогда как компактные панели пока практически отсутствуют.