Технология 3D V-Cache оказалась успешной, и AMD продолжает её развитие. Новый патент и исследование Balanced Latency Stacked Cache показывают, что компания экспериментирует с вертикальным наложением кэша второго уровня (L2).
L2-кэш работает быстрее L3 и находится ближе к ядрам процессора. Обычно рост объёма кэша увеличивает задержки из-за большего расстояния сигнала по поверхности чипа, но 3D-наслоение устраняет эту проблему.
Расчёты AMD демонстрируют: 3D L2-кэш на 1 МБ сокращает время доступа с 14 до 12 циклов по сравнению с плоским дизайном. Патент описывает систему, где вертикальные соединения (TSV) идут через центр стека, обеспечивая равную задержку для всех слоёв кэша.
3D V-Cache для L3 значительно ускорил игры, минимизируя обращения к RAM, а 3D L2 может повысить IPC (инструкций за такт) во всех сценариях. Увеличенный и быстрый L2 особенно полезен для задач, зависящих от скорости внутренних обменов данными.